모든 항목BGA256
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- 양
- 운영
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 2000
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 101
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임베디드 프로세서 및 컨트롤러
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 905
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 1510
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프로그램 가능 논리 IC
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 910
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프로그램 가능 논리 IC
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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프로그램 가능 논리 IC
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 53
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 905
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 905
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 49
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 160
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임베디드 프로세서 및 컨트롤러
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 138
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프로그램 가능 논리 IC
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 993
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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FPGA IGLOO Family 600K Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 256-Pin FBGA
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 190
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 3295
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LATTICE SEMICONDUCTOR LCMXO3L-1300C-5BG256C FPGA, MachXO3, PLL, 206 I/O"s, 400MHz, 2.375V to 3.465V, CABGA-256
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 269
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 1320
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 358
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메모리
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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FPGA MACHXO3 Family 6900 Cells 65nm Technology 1.2V Automotive 256Pin CABGA
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 12000
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 6
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IC MCU 32BIT ROMLESS 256BGA
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 1182
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 10
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QUAD-CHANNEL 10GBE SFI-TO-RXAUI
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 2388
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INTEL - CPU
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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FPGA Spartan®-6 LX Family 24051 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 256Pin FTBGA
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 159
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24Bit Bus-Exchange Switch with -2V Undershoot Protection 56-SSOP -40℃ to 85℃
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 156
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프로그램 가능 논리 IC
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 164
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프로그램 가능 논리 IC
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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Chip SDRAM 16GBIT 933MHZ FBGA
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 358
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프로그램 가능 논리 IC
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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24 K Channel Digital Switch with High Jitter Tolerance, Rate Conversion per Group of 4 Streams (8, 16, 32 or 64 Mbps), and 96 Inputs and 96 Outputs
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 2000
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24 K Channel Digital Switch with High Jitter Tolerance, Rate Conversion per Group of 4 Streams (8, 16, 32 or 64 Mbps), and 96 Inputs and 96 Outputs
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 5000
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Enhanced 4 K Digital Switch with Stratum 3 DPLL
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 611
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Combined Synchronous Ethernet 256Pin TEBGA
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 122
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ARM9? Zatara? Microcontroller IC 32-Bit 192MHz External Program Memory
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 569
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ARM9? Zatara? Microcontroller IC 32-Bit 180MHz External Program Memory
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 423
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ARM9? Zatara? Microcontroller IC 32-Bit 180MHz External Program Memory
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 680
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Microprocessor
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 488
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Microprocessor
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 662
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 388
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
최소 : 1 재고 : 388
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집적 회로 (IC)
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1 + 10 + 25 + 50 + >=100 -
1
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Q:What defines the physical structure of BGA256?
A:Key features include:
- Leadless bottom-mounted pads: Ensures direct PCB connectivity without protruding leads.
- Central thermal pad (70% coverage): Enhances heat dissipation for high-power applications.
- 256-pin layout with area-array arrangement: Maximizes I/O density in a compact footprint.
- 1.2 mm ultra-thin profile: Ideal for space-constrained designs. -
Q:Why choose BGA256 over alternatives?
A:Critical advantages:
- Miniaturization: 40% smaller than equivalent QFP packages.
- Thermal Performance: Direct PCB heat path via thermal pads reduces junction temperature by 25%.
- Electrical Benefits: Low-inductance design (<0.5 nH) for high-speed signals.
- Reliability: Moisture-resistant substrate (MSL3 rated) for harsh environments. -
Q:What are common technical specs?
A:Standard configurations (consult datasheets):
- Body Size: 17×17 mm
- Height: 1.2 mm
- Pin Pitch: 1.0 mm
- Material: Copper-alloy solder balls with lead-free finish (SnAgCu).
- Temp Range: -40°C to +125°C (industrial grade). -
Q:Where is BGA256 typically applied?
A:Dominant use cases:
- High-performance computing: GPUs/CPUs (e.g., NVIDIA Jetson modules).
- Telecom/RF modules: 5G baseband processors (e.g., Qualcomm Snapdragon).
- Automotive ECUs: Sensor fusion units (e.g., NXP S32V). -
Q:What are critical assembly guidelines?
A:Key recommendations:
- PCB Design: 4×4 thermal via array under central pad (0.3mm diameter).
- Solder Paste: Type 4 (20–38 μm particle size) for fine-pitch printing.
- Reflow Profile: Peak temp ≤ 245°C (Pb-free process).
- Inspection: X-ray (AXI) mandatory for void detection (<15% acceptable).