합리화 된 자동 생산 라인 구성 및 고정밀 장비 구성은 생산 된 제품의 품질을 보장하는 데 도움이됩니다.
고객의 제품 유형에 따라 해당 생산에 적합한 생산 라인을 선택하는 것이 생산 비용 절감에 도움이됩니다.
최소한의 인력과 최적화 된 엔지니어링 설계를 사용하여 언제든지 고객 주문 수 변화에 대응할 수 있습니다.
고객 불만을 처리 할 때 완전한 대응 메커니즘과 신속한 처리 능력을 갖추고 있습니다.
고품질 및 효율성
| Items | Capability | Items | Capability | |
|---|---|---|---|---|
| Template | Batch | Material | FR4 / Hi-Tg / Rogers / Halogen Free / RCC PTFE / Nelco / Mixed lamination Materials | |
| Number of Layers | 2-64 L | 2-58 L | ||
| Board Thickness | 0.5-17.5mm | 0.6-10mm | Surface Treatment | HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP |
| Drill Sizes - Min | 0.1mm | 0.2mm | ||
| Annular Ring - Min | 3mil | 4mil | ||
| HDI Type | 1+n+1 \ 2+n+2 3+n+3 | 1+n+1 \ 2+n+2 | Other Techniques | Blind and Buried Vias / Step groove / metal substrate / embedded resistor / embedded capacitor / mixed pressure / soft and hard combination / back drill / step gold finger |
| Spacing/Tracing - Min | 3/3mil | 4/4mil | ||
| Maximum Layer Copper Thickness | 12oz | 6oz | ||
| Maximum Plate Thickness Aperture Ratio | 18:1 | 16:1 | PCBA Capacity | 31.5 million Solder Joints/day |
| Maximum PCB Size | 650mm X 1130mm | 610mm X 1100mm | PCBA Production line | 30Article |
| Impedance Control | +/-5% | +/-10% | ||
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